在半導體制造、光學鍍膜、新能源材料等精密工業領域，薄膜厚度的精準控制直接決定產品性能。岱美儀器技術服務（上海）有限公司憑借二十余年技術積淀，構建起覆蓋機械接觸、光學干涉、光譜反射三大技術路徑的薄膜厚度測量體系，為行業提供從實驗室研發到生產線量測的全場景解決方案。

　　1.機械接觸式測量：納米級精度的“觸覺感知”

　　針對金屬鍍層、硬質涂層等場景，岱美采用高精度探針式臺階儀。其核心部件為金剛石針尖探針，通過垂直位移傳感器記錄探針在膜層表面的微米級起伏。例如在半導體引線框架的鍍金層測量中，設備以0.1mm/s掃描速度、0.1μm采樣間隔，配合0.1-10mN接觸力控制，可精確捕捉50nm-10μm厚度的階梯變化。該技術通過多點校準消除探針磨損誤差，在汽車電子連接器鍍層檢測中實現±0.05μm重復性精度。

　　2.光學干涉式測量：光波解碼的“透明革命”

　　對于光學鏡片、濾光片等透明膜層，岱美部署白光干涉儀與橢偏儀雙技術路線。白光干涉儀利用200-1000nm寬波段光源，通過分析反射光干涉圖樣計算膜厚。在AR鍍膜手機鏡片生產中，設備以75°入射角掃描，結合Cauchy模型擬合，可在3秒內完成5×5點陣測量，均勻性CV值≤1.5%。橢偏儀則通過p/s偏振光相位差分析，精準獲取1-500nm超薄膜的折射率與厚度，在OLED發光層制備中實現±0.1nm級控制。

　　3.光譜反射式測量：穿透不透明的“光譜密鑰”

　　針對半導體硅晶圓、厚光刻膠等不透明材料，岱美推出FilmetricsF3-sX系列光譜反射儀。該設備采用980-1550nm近紅外光，通過測量反射光譜的相位調制，破解3mm厚SU-8光刻膠的內部結構。在8英寸晶圓厚度檢測中，10μm直徑光斑可穿透非透明膜層，結合Tauc-Lorentz模型，在0.5秒內完成全片厚度分布映射，重復性偏差＜0.3μm。其嵌入式診斷系統還能實時監測膜層應力，為工藝優化提供數據支撐。

　　從接觸式探針的“觸覺感知”到光譜反射的“穿透解析”，岱美儀器以多元技術矩陣打破測量邊界。其設備不僅通過ISO17025認證，更深度融入半導體、光電、新能源等產業的量產閉環，用精準的“厚度語言”書寫著中國精密制造的新篇章。