當前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > 晶圓厚度測量 > 半自動晶圓厚度測量
產(chǎn)品分類
晶圓厚度測量
查看全部產(chǎn)品
相關文章
FSM413紅外激光測厚儀主要產(chǎn)品包括:光學測量設備:三維輪廓儀、拉曼光譜、 薄膜應力測量設備、 紅外干涉厚度測量設備、電學測量設備:高溫四探針測量設備、非接觸式片電阻及漏電流測量設備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析（EOT）
在線咨詢
電話
更新時間：2025-09-04
型號：
廠商性質(zhì)：代理商
瀏覽量：6419